Exynos 2700 « Ulysses » : La puce 2 nm que quiere romper la maldición de Samsung
Samsung aún no ha oficializado la serie Galaxy S26, pero el Exynos 2700 — nombre en clave Ulysses — ya comienza a alimentar una promesa que la compañía ha llevado como un lastre: alcanzar a Qualcomm sin sobrecalentarse.
Las últimas filtraciones describen un SoC concebido como una reestructuración, con un nuevo proceso SF2P (2ª generación de 2 nm), un packaging enfocado en la disipación, y un salto generacional en CPU/GPU/memoria.
Todo esto sigue siendo, en este momento, rumor — pero la coherencia técnica es intrigante.
El corazón del plan: SF2P, el 2 nm « versión 2 » de Samsung Foundry
Según las filtraciones recogidas por Wccftech, el Exynos 2700 apuntaría al SF2P, es decir, la segunda iteración de 2 nm « Gate-All-Around » de Samsung. Lo que implica: ganancias anunciadas (siempre « tomadas con pinzas ») de +12 % en rendimiento y -25 % en consumo en comparación con el SF2.
Lo que hace que esta cifra sea más creíble es que coincide con la comunicación del « process node » observada en otros lugares: TweakTown ya reportó, a mediados de 2025, que Samsung Foundry destacaba hasta un 12 % más de rendimiento, un 25 % menos de consumo y un 8 % menos de área en SF2P en comparación con la generación anterior, con una producción a gran escala prevista para 2026.
En este contexto, el rumor de un núcleo principal estable a 4,2 GHz es principalmente una señal: Samsung buscaría una frecuencia sostenible, no solo « benchable ».
El verdadero desafío: el calor, a través de un packaging « lado a lado »
El aspecto más interesante se refiere a la térmica. La filtración menciona un packaging FOWLP-SbS (Side-by-Side): en lugar de apilar ciertos elementos de forma vertical, Samsung colocaría el die + DRAM uno al lado del otro bajo un bloque de cobre unificado (Heat Path Block), para aumentar la superficie de contacto con el sistema de disipación.
Y esto no es una idea aislada, ya que anteriormente se había informado que Samsung estaba trabajando precisamente en un método de packaging móvil « lado a lado » destinado a mejorar la eficiencia térmica de los Exynos.
En otras palabras: aunque las cifras exactas sigan siendo vagas, la dirección (packaging + disipación) parece ser una prioridad real, no una mera ornamentación de marketing.
CPU/GPU/memoria: el trío que puede (finalmente) cambiar la percepción de Exynos
En cuanto a la arquitectura, las filtraciones mencionan un paso a núcleos ARM « C2 » (nomenclatura de nueva generación), con mejoras en IPC que alimentan proyecciones de Geekbench muy ambiciosas (hasta 4,800 en mono núcleo y 15,000 en multi núcleos). Estas son estimaciones, no resultados observados: valen principalmente como indicador del objetivo deseado.
En el GPU, Samsung se mantendría en una trayectoria Xclipse (AMD), pero apostando por un suministro de datos más rápido: LPDDR6 (hasta 14,4 Gbps, según el rumor) y UFS 5.0, con un aumento gráfico anunciado del 30 al 40 %. Nuevamente: promesas, no pruebas.
La « maldición Exynos » no se rompe en Geekbench
Si Samsung realmente quiere cambiar el juego en 2027, el veredicto no vendrá de una puntuación aislada, sino de tres métricas muy concretas:
- Rendimiento sostenido: la capacidad de mantener la potencia durante 10-20 minutos sin throttling agresivo (juego, 4K, IA fotográfica, navegación GPS + datos).
- Eficiencia del módem + IA: son a menudo los aspectos invisibles los que afectan la autonomía y la temperatura en el día a día.
- Rendimientos del 2 nm: SF2P puede ser excelente « en diapositiva », pero la historia de los nodos de Samsung muestra que la producción a gran escala es el verdadero juez.
En resumen: el Exynos 2700 parece ser un intento serio de retomar el control (proceso + packaging + memoria). Sin embargo, el duelo de 2027 no se jugará solo contra Qualcomm: será también contra la física… y contra la reputación acumulada.
