Xiaomi XRING O3 : La puce casa del Xiaomi 17 Fold se revela en una filtración
Xiaomi estaría preparando la próxima versión de su chip XRING. Según Ximitime, se han encontrado indicios en el Mi Code que mencionan un nuevo SoC llamado XRING O3, desarrollado bajo el nombre en código «lhasa» y potencialmente destinado al futuro Xiaomi 17 Fold.
Xiaomi XRING O3 : Una puce casa para el próximo plegable de Xiaomi
El XRING O3 estaría asociado al Xiaomi 17 Fold, que se identifica internamente como Q18. Esta información debe tomarse con precaución: son indicios de software del Mi Code, no un anuncio oficial de Xiaomi.
Sin embargo, la dirección es clara. Xiaomi parece querer fortalecer su independencia tecnológica al integrar más silicio propio en sus productos más estratégicos, especialmente en los plegables.
A diferencia del XRING O1, que utilizaba una arquitectura de 10 núcleos distribuidos en cuatro clústeres, el XRING O3 adoptaría una configuración octa-core más clásica. El chip combinaría núcleos Prime, Titanium y Little. El núcleo Prime podría alcanzar hasta 4,05 GHz, mientras que los núcleos Titanium llegarían a 3,42 GHz. El detalle más sorprendente son los núcleos Little, que se anunciaron con hasta 3,02 GHz, comparado con 1,79 GHz de la generación anterior.
En el apartado gráfico, la GPU alcanzaría alrededor de 1,5 GHz, mientras que la memoria se mantendría en 9,600 MT/s.
Un SoC pensado para el multitarea de los plegables
Este aumento de frecuencia podría resultar particularmente relevante en un smartphone plegable. Con una pantalla grande, varias aplicaciones abiertas y más escenarios de multitarea, Xiaomi necesitaría un chip capaz de manejar la carga en segundo plano sin comprometer la fluidez.
Queda una incertidumbre sobre la configuración exacta: las filtraciones mencionan varias opciones, como 1+3+4 o 1+2+5.
Xiaomi acelera su estrategia de silicio
Si el XRING O3 llega efectivamente en el Xiaomi 17 Fold, sería una señal poderosa. Xiaomi no solo estaría buscando competir con Samsung o Honor en diseño plegable, sino también controlar una parte más profunda de la experiencia: rendimiento, autonomía, IA local y optimización del software.
En un mercado donde Apple, Google, Huawei y Samsung apuestan cada uno por sus propios chips o coprocesadores, Xiaomi parece decidido a entrar en el mismo juego. El XRING O3 podría convertirse en algo más que un componente: una declaración de independencia.
