iPhone 18 Pro: la puce A20 Pro podría adoptar un nuevo packaging para mejorar las prestaciones de IA
A pocos meses de la esperada presentación del iPhone 18 Pro, una nueva filtración llama la atención de los observadores del ecosistema Apple. No se trata del diseño ni de las cámaras, sino del corazón del futuro smartphone: la puce A20 Pro.
Según un leaker, Apple estaría desarrollando una evolución significativa de su arquitectura interna para mejorar las prestaciones sostenidas y las capacidades dedicadas a la inteligencia artificial.
Una arquitectura interna que podría evolucionar
Según el leaker Reptalicant, una supuesta imagen de la placa base del iPhone 18 Pro revela varios cambios importantes en torno a la futura puce A20 Pro.
La principal novedad se centraría en el packaging. Apple abandonaría la organización actual de la memoria en favor de una tecnología WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), que situaría las memorias LPDDR5X al lado del procesador en lugar de sobre él.
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
El objetivo sería claro: mejorar la disipación del calor generado por el SoC para mantener alto rendimiento durante períodos prolongados durante tareas intensivas, ya sean videojuegos, edición de video u operaciones relacionadas con la IA generativa.
Si se confirma este enfoque, Apple se alinearía con una tendencia ya observada en la industria de semiconductores, donde el packaging se vuelve casi tan estratégico como la propia fabricación.
Un Neural Engine diseñado para Apple Intelligence
La filtración también menciona un Neural Engine más potente, diseñado para acompañar la evolución de Apple Intelligence en las próximas versiones de iOS. El procesador mantendría un tamaño de die similar al del A19 Pro, pero contaría con memoria LPDDR5X en un bus de 96 bits, ofreciendo mayor ancho de banda para tratamientos de IA y cálculos más exigentes.
En lugar de aumentar drásticamente la potencia bruta, Apple parece optar por una mejor eficiencia energética, un enfriamiento optimizado y una aceleración de los procesos locales, un área que ha cobrado gran importancia con el auge de las funcionalidades de inteligencia artificial integradas.
Una filtración intrigante, pero difícil de confirmar
Aunque la información parece técnica y creíble, debe ser abordada con cautela. Las filtraciones que afectan directamente a las placas base o al packaging de los chips de Apple son extremadamente raras. La mayoría de las indiscreciones provienen normalmente de la cadena de suministro o de analistas especializados, en lugar de componentes internos tan sensibles.
Por el momento, ninguna otra fuente reconocida ha confirmado esta información.
No obstante, es lógico que Apple esté trabajando en mejorar la disipación térmica. Las futuras generaciones de iPhone deberán ejecutar más tratamientos de IA directamente en el dispositivo, lo que aumenta mecánicamente las necesidades de ancho de banda para la memoria y enfriamiento.
Una evolución coherente con la estrategia de Apple
Si esta filtración resulta ser cierta, confirma una dirección que ya ha sido perceptible en varias generaciones de Apple Silicon: las mejoras en rendimiento ya no dependen únicamente de un aumento en la cantidad de núcleos o la frecuencia.
Apple parece estar priorizando ahora un enfoque más global, donde la arquitectura de memoria, el packaging, el consumo de energía y los aceleradores de IA evolucionan de manera conjunta para ofrecer un mejor rendimiento en usos reales.
En un momento donde la inteligencia artificial se vuelve un elemento central de la experiencia del usuario, esta estrategia podría permitir que el iPhone 18 Pro mejore tanto en durabilidad como en potencia, sin necesariamente aumentar su consumo o temperatura.
Ahora solo resta saber si otras filtraciones respaldarán esta información antes de la presentación oficial, programada para septiembre.
